燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印版、承(cheng)印物壓住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝(bo)離(li)的(de)(de)同時(shi)轉印到(dao)了承(cheng)印物上(shang)。隨著壓力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印物上(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)印過程。