燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)(ceng)和(he)膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)性變(bian)小，而特(te)種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的(de)同(tong)時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附(fu)著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)過(guo)程。