燙金基本(ben)工藝是在壓力(li)狀態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)(zhi)層(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)(zhi)粘性(xing)變小，而(er)特種熱敏(min)膠粘劑(ji)(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離(li)的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠粘劑(ji)(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成一(yi)個燙印(yin)(yin)(yin)過程。