燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)化鋁(lv)(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀(zhuang)態下(xia)，電(dian)化鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱使其上熱熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化，此時受(shou)熱熔(rong)(rong)化的(de)(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而特種(zhong)熱敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)(rong)化后粘(zhan)性增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完(wan)成一個燙印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。