燙(tang)金基本工藝是在壓力狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住(zhu)的狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變小，而(er)特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離的同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力的卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著(zhu)在承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)過(guo)程。