燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓力狀態(tai)，即(ji)電(dian)(dian)化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電(dian)(dian)化(hua)鋁受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂層和(he)膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑(ji)熔化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)后(hou)粘性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁層與電(dian)(dian)化(hua)鋁基膜剝(bo)離(li)的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁層牢(lao)固地附(fu)著(zhu)在承印(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。