燙金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝(bo)離的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨(sui)著壓力(li)的(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上(shang)，完(wan)成(cheng)一個(ge)燙印(yin)過程。