燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀態(tai)，即(ji)電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)(xing)的有機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的有機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝(bo)離的同(tong)時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力的卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附著(zhu)在承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)過程(cheng)。