燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓力狀(zhuang)(zhuang)態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的狀(zhuang)(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的有(you)機硅(gui)樹(shu)脂層和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的有(you)機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小，而特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜(mo)剝離的同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力的卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。