燙(tang)金基本工藝是(shi)在(zai)壓力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁受熱(re)使(shi)其(qi)上熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)機硅樹脂層和膠牯(gu)劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁層與電化(hua)鋁基膜(mo)剝離的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)，鋁層牢(lao)固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。