燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印版(ban)、承(cheng)(cheng)印物壓住的狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使(shi)(shi)其(qi)上熱(re)(re)(re)熔性(xing)的有(you)機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的有(you)機(ji)硅樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增(zeng)加，使(shi)(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的同時轉印到了承(cheng)(cheng)印物上。隨著壓力(li)的卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)承(cheng)(cheng)印物上，完成一個燙印過程。