燙(tang)金(jin)基本工藝是在壓力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。