燙(tang)金基本(ben)工藝是在(zai)(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀態下(xia)，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)粘性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)敏(min)膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠粘劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在(zai)(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。