燙金基本工藝(yi)是在壓力狀(zhuang)態，即電化鋁(lv)被(bei)燙印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態下，電化鋁(lv)受熱使(shi)其上(shang)(shang)熱熔(rong)性的(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化，此時受熱熔(rong)化的(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)化后粘(zhan)性增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與電化鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附(fu)著(zhu)在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。