江蘇(su)宇(yu)宏紡織品(pin)印花有限公司
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燙金基(ji)本工藝是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印版、承(cheng)印物壓住的(de)狀態下(xia)，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其上熱熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)層和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)粘性(xing)變小(xiao)，而特種(zhong)熱敏膠粘劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印到了承(cheng)印物上。隨著壓力的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速冷(leng)卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在承(cheng)印物上，完成一個燙印過程。
