燙(tang)金(jin)基本工藝是在壓(ya)(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)狀態下(xia)，電(dian)化(hua)鋁受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)鋁基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨(sui)著壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)物上，完(wan)成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。