燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓(ya)(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁受熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)有機硅樹(shu)脂層和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘性(xing)變小(xiao)，而特種熱敏膠粘劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁基膜剝離的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠粘劑迅(xun)速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁層牢固地附著在承印(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程。