燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即(ji)電化(hua)鋁被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)(de)(de)(de)狀態下，電化(hua)鋁受熱(re)(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)(de)(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)(de)(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)性變(bian)小，而(er)特種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁層(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)(de)(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢固地附(fu)著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)物上，完成一個燙印(yin)(yin)過程。