燙金基(ji)本工藝是在壓力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓住的狀態下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的有(you)機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的有(you)機硅(gui)樹脂粘性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的同時轉印(yin)(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓力的卸除(chu)，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上，完成(cheng)一個燙印(yin)(yin)(yin)過程。