燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機硅樹脂層和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增(zeng)加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。