燙(tang)金(jin)基本工藝(yi)是在壓(ya)力狀(zhuang)態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上熱熔(rong)性的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)(zhi)層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)(zhi)粘(zhan)性變小(xiao)，而特種熱敏(min)膠粘(zhan)劑受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨(sui)著(zhu)(zhu)壓(ya)力的(de)(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地(di)附著(zhu)(zhu)在承印(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程。