燙(tang)金基本(ben)工藝是在壓力狀態，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上熱熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)層和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特(te)種熱敏(min)膠粘(zhan)劑受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨著(zhu)壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷(leng)卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在承印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。