燙金基(ji)(ji)本工藝是在壓(ya)(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的有機硅樹脂層(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的有機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜剝離的同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)(ya)力的卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙印(yin)(yin)(yin)過程。