燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使(shi)(shi)其(qi)上(shang)熱熔(rong)(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂層和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加，使(shi)(shi)得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷(leng)卻固(gu)(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)(gu)地(di)附著在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙印(yin)過程。