燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性的有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離(li)的同時轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)力的卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地(di)附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程。