燙金基(ji)本(ben)工(gong)藝是(shi)在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印版、承(cheng)印物壓住的(de)(de)狀態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹脂層和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹脂粘性(xing)變小，而特(te)種(zhong)熱(re)(re)敏(min)膠粘劑受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)(shi)得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同時轉(zhuan)印到(dao)了承(cheng)印物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠粘劑迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印物上(shang)，完成一個(ge)燙印過程(cheng)。