燙金基(ji)本(ben)工藝是在壓力狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅(gui)(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)(yin)(yin)過程。