燙(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀(zhuang)態，即電化鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)(de)狀(zhuang)態下(xia)，電化鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化，此時(shi)受熱(re)熔(rong)(rong)化的(de)(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘性變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑受熱(re)熔(rong)(rong)化后粘性增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化鋁(lv)基膜(mo)剝離的(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑迅(xun)速冷卻固化，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附著(zhu)在承印(yin)(yin)物上，完(wan)成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。