燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)(li)狀態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上(shang)(shang)熱熔性的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層和膠牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而(er)特種熱敏膠粘(zhan)劑受熱熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力(li)(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速(su)冷卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。