燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘性變小，而特(te)種(zhong)熱(re)敏(min)膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅(xun)速(su)冷(leng)卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。