燙金基(ji)本工藝(yi)是在壓(ya)(ya)力狀(zhuang)(zhuang)態，即電化(hua)鋁被燙印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)狀(zhuang)(zhuang)態下，電化(hua)鋁受(shou)熱使其上(shang)熱熔(rong)(rong)(rong)性的(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔(rong)(rong)(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)粘性變小，而特種熱敏(min)膠粘劑(ji)受(shou)熱熔(rong)(rong)(rong)化(hua)后粘性增(zeng)加，使得鋁層(ceng)與電化(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)卸除(chu)，膠粘劑(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地(di)附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。