燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂層和(he)膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁層與(yu)電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)(de)同(tong)時轉(zhuan)印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上。隨著壓力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁層牢固(gu)地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成(cheng)一個燙印(yin)過程。