燙(tang)金(jin)基本工藝(yi)是(shi)在(zai)壓力狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)(wu)壓住的狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性的有(you)機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的有(you)機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力的卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承印(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)過程。