燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電(dian)化鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化鋁(lv)受熱使其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化，此時(shi)受熱熔(rong)化的(de)有(you)機硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受熱熔(rong)化后粘(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電(dian)化鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速(su)冷卻固化，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著在承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙印(yin)過程。