燙(tang)(tang)金基本工藝是在壓力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔性(xing)(xing)的(de)有(you)機硅樹(shu)(shu)脂層和膠(jiao)牯劑熔化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有(you)機硅樹(shu)(shu)脂粘(zhan)(zhan)性(xing)(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了(le)承印(yin)物上。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地(di)附著在承印(yin)物上，完(wan)成一(yi)個燙(tang)(tang)印(yin)過程。