燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的狀(zhuang)態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性(xing)的有(you)機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)(ceng)(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有(you)機(ji)硅(gui)樹脂粘性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離(li)的同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力(li)的卸(xie)除，膠粘劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)牢(lao)固地附著在承印(yin)(yin)物上，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。