燙金基(ji)本(ben)工藝(yi)是在(zai)壓力狀(zhuang)態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其(qi)上熱(re)熔(rong)性的(de)(de)有(you)機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹(shu)脂粘性變小，而特種熱(re)敏膠粘劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同(tong)時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上。隨(sui)著壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠粘劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙印(yin)過程。