燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂粘性變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘性增加，使得鋁層(ceng)(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。