燙金基本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的狀態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的有機(ji)硅(gui)(gui)樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的有機(ji)硅(gui)(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特(te)種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的同時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力(li)的卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附(fu)著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)過程。