江蘇宇宏紡織品印花有限公司
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燙金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物壓住的狀態下，電化(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的有機硅樹脂層和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)的有機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的同時(shi)轉印(yin)到(dao)了承印(yin)物上(shang)。隨著壓力(li)的卸除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速(su)冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固地附著在承印(yin)物上(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)過程。
