燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是(shi)在壓力(li)狀(zhuang)態，即(ji)電(dian)化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其(qi)上(shang)熱熔(rong)(rong)性的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化，此時受熱熔(rong)(rong)化的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘性變小(xiao)，而特(te)種(zhong)熱敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱熔(rong)(rong)化后粘性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固化，鋁(lv)(lv)層牢固地附著在承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。