燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在壓力(li)(li)狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印版、承(cheng)印物(wu)(wu)壓住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)(shi)受熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)粘性(xing)(xing)變小，而特(te)種(zhong)熱敏膠粘劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)(de)同時(shi)(shi)轉印到了承(cheng)印物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力(li)(li)的(de)(de)卸除，膠粘劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印物(wu)(wu)上(shang)，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印過程(cheng)。