燙(tang)金基本(ben)工藝是在壓(ya)(ya)力(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其(qi)上熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠牯(gu)劑熔(rong)(rong)化(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程。