燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓力狀態，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上(shang)(shang)熱熔(rong)(rong)性的(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂(zhi)層和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變(bian)小，而特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著在承印(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。