燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)層和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變(bian)小，而(er)特種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地(di)附著在承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。