燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)(li)狀態，即電化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態下，電化(hua)鋁受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹(shu)脂層和膠牯(gu)劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁層與電化(hua)鋁基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力(li)(li)的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁層牢固地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)過程(cheng)。