燙(tang)金(jin)基本(ben)工藝是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔性的(de)有機硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特(te)種(zhong)熱(re)(re)(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢(lao)固地(di)附著在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)過程。