燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱使(shi)其上(shang)(shang)熱熔性(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時受熱熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘性(xing)變小(xiao)，而(er)特種熱敏膠(jiao)粘劑受熱熔化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完(wan)成(cheng)一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。