燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印版、承(cheng)印物(wu)壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)層和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同(tong)時轉印到了(le)承(cheng)印物(wu)上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在承(cheng)印物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印過程。