燙(tang)金(jin)基(ji)本(ben)工藝(yi)是(shi)在壓(ya)(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅樹(shu)脂層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而(er)特種(zhong)熱(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。